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1楼发表于2026-05-03 16:58:39 Sid:3594

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投资要点

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事件：2025 年公司实现营业收入11.55 亿元，同比增长31.94%；归母净利润2.52 亿元，同比增长32.02%；扣非归母净利润2.30 亿元，同比增长32.58%。
2026 年一季度，公司实现营业收入3.27 亿元，同比增长25.56%；归母净利润0.68 亿元，同比增长38.81%；扣非归母净利润0.64 亿元，同比增长42.02%，利润端增速继续快于收入端，延续高端化和规模化释放趋势。
G11 平台稀缺性强化，显示主业进入份额提升阶段。
公司在显示掩膜版领域的核心价值，已经不只是覆盖LCD、AMOLED 等多类产品，而是率先完成了从中低世代到高世代平台的能力跃迁，成为国内唯一实现G2.5-G11 全世代配套的本土厂商，也是国内唯一具备G11 平板显示掩膜版量产能力的企业。随着全球显示产能和需求重心持续向中国大陆集中，高世代掩膜版的本土化采购诉求不断增强，公司在交期、服务、响应速度和客户协同上的优势开始更直接地转化为份额提升。2024 年公司G11 掩膜版销售收入市场份额达到25.52%，位列全球第二，且在全球前八大平板显示掩膜版厂商中增速位居第一，说明公司受益的已不只是行业需求扩张，更是本土厂商在高世代环节的持续替代。与此同时，公司已实现高世代半色调、相移掩膜版的国产化替代，并掌握光阻涂布等上游核心工艺，高附加值产品能力也在同步强化其显示业务的竞争壁垒与盈利质量。

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G8.6 主战场加速成形，厦门布局前置承接IT-OLED 增量。
AMOLED 向笔电、平板等中尺寸IT 终端延伸后，行业竞争重点已经从渗透率提升转向高世代产线落地与工艺路线升级，G8.6 正是这一轮变化的核心载体。京东方成都B16、维信诺合肥ViP、TCL 华星t8 等项目相继推进，本质上都在抬升本土高精度掩膜版的需求等级。公司已与京东方成都B16 完成前期对接并成为主力供应商，同时同步跟进维信诺合肥ViP 项目，受益逻辑也不只是单张价值量提升，更在于G8.6 阶段“首套—改版—复版”的迭代节奏明显加快，能够稳定控制叠对精度、临界尺寸均匀性和缺陷密度的厂商，会把工程交付能力进一步转化为客户粘性。厦门高世代高精度光掩膜版项目也应放在这条主线里理解，项目总投资20 亿元，规划11 条高端产线，一期先建5 条G8.6 及以下AMOLED 高精度产线，核心不是简单扩产，而是围绕G8.6 主战场做前置布局，与成都G11 平台形成代际互补。与此同时，公司已实现G6、G8.5 TFT-Array 用单层衰减型PSM客户导入及量产，说明其在高精度、高附加值版型上的工艺积累，也在为G8.6阶段更高规格产品承接做准备。
半导体放量路径渐趋清晰，先进封装先行打开第二成长曲线。
在半导体掩膜版方向，公司已实现150nm 制程节点半导体掩膜版量产，130nm制程节点通过客户验证并实现小批量量产；路芯一期布局130-40nm，2025 年已逐步实现产品量产，90nm 及以上成套掩膜版已通过客户端验证并供货，40nm 和28nm 单片掩膜版也已验证通过并供货，并持续推进40nm 成套掩膜版送样，二期则计划向28-14nm 延伸。公司并不只是单纯切入传统成熟前道，而是覆盖RDL、TSV、微凸点、封装基板等先进封装关键环节。随着先进封装向多层化、微间距化和高密度互连演进，掩膜版需求会沿着版数增加、精度提升、复版频次上升三个方向同步抬升。公司实现i-line 半导体PSM 客户导入，也说明半导体产品结构正由基础版型向更高附加值版型延伸。2026 年一季度，公司研发投入同比增长42.05%，主要来自新产品及新工艺研发投入增加，也进一步说明公司仍在持续推进半导体掩膜版和高附加值版型的产品突破。整体看，半导体业务未来　　弹性不只来自制程节点突破，更来自先进封装订单密度提升、成套供货能力增强和高附加值产品占比上行。
盈利预测与估值：预计2026-2028 年营业收入分别为15.11 亿元、20.05 亿元和26.47 亿元，对应归母净利润分别为3.48 亿元、4.81 亿元和6.67 亿元，当下市值对应P/E 分别为36.29、26.23 和18.93 倍，维持公司买入评级。
风险提示：IT-OLED 及大尺寸显示建线和稼动不及预期风险；半导体掩膜版导入与良率不达预期风险；行业竞争与价格波动风险；新建项目建设及成本和原材料价格波动风险。

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